Zobrazeno 1 - 7
of 7
pro vyhledávání: '"Shinichi Fujiuchi"'
Publikováno v:
MATERIALS TRANSACTIONS. 43:1797-1801
The interfacial reaction and mechanical properties of Sn–Zn lead-free alloys/Cu joints were investigated under thermal exposure conditions. In the solder layer, Zn phases reacted with Cu and were transformed to Cu–Zn compounds with increasing exp
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::015f91dc10adb05e9e36976e3d48603b
https://doi.org/10.2320/matertrans.43.1797
https://doi.org/10.2320/matertrans.43.1797
Publikováno v:
Journal of Japan Institute of Electronics Packaging. 4:289-292
Sn-Ag系Pbフリーはんだを用いた0.5mmピッチCSP接合部を研究対象として, 熱サイクル試験により接合部に熱サイクル負荷をかけ, 接合部の破断寿命を評価した。平均破断寿命値で比較すると, S
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::8f82d5a5796b96bc471f7a70bcc00e11
https://doi.org/10.5104/jiep.4.289
https://doi.org/10.5104/jiep.4.289
Autor:
Fumio Yoshimasu, Jun Shimogaito, Mitsuru Shiba, Asami Kose, Hitoshi Nishiyama, Walter A. Rocca, Tadashi Asai, Shinichi Fujiuchi
Publikováno v:
Neuroepidemiology. 18:32-36
We studied the prevalence of dementing disorders in a rural municipality of Japan (Hanazono-mura), using a door-to-door two-phase design. In phase 1, the Hasegawa’s Dementia Scale-Revised was applied as a screening test to all subjects aged 65 year
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::b3ff1c4c860ec0e00b19c3985af1ac74
https://doi.org/10.1159/000026193
https://doi.org/10.1159/000026193
Publikováno v:
The Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. 12:25-28
市販のワイヤボンディング用チップを, 樹脂系プリント配線板上にフリップチップァタッチ接続する, OMB/FCA (Other Metal Bump/Flip Chip Attach) 実装技術を開発した。本方式では, チップ側に形成
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::65b57424f4947edc54bb6a047dd5ea6f
https://doi.org/10.5104/jiep1995.12.25
https://doi.org/10.5104/jiep1995.12.25
Autor:
Shinichi Fujiuchi
Publikováno v:
Lead-Free Soldering in Electronics: Science, Technology, and Environmental Impact
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e668786bf86d538dada099e73a805c61
https://doi.org/10.1201/9780203025772.ch8
https://doi.org/10.1201/9780203025772.ch8
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.