Zobrazeno 1 - 8
of 8
pro vyhledávání: '"Shin, Jinhong"'
Autor:
Shin, Jinhong, 1972
Copper interconnect requires liner materials that function as a diffusion barrier, a seed layer for electroplating, and an adhesion promoting layer. Ruthenium has been considered as a promising liner material, however it has been reported that Ru its
Externí odkaz:
http://hdl.handle.net/2152/3684
Autor:
Shin, Jinhong
Thesis (Ph. D.)--University of Texas at Austin, 2007.
Vita. Includes bibliographical references.
Vita. Includes bibliographical references.
Publikováno v:
In Surface & Coatings Technology 2007 201(22):9256-9259
Autor:
Shin, Jinhong, Waheed, Abdul, Winkenwerder, Wyatt A., Kim, Hyun-Woo, Agapiou, Kyriacos, Jones, Richard A., Hwang, Gyeong S., Ekerdt, John G.
Publikováno v:
In Thin Solid Films 2007 515(13):5298-5307
Autor:
Ekerdt, John, Shin, Jinhong, Winkenwerder, Wyatt, Kim, Hyun-Woo, Thom, Kelly, Hwang, Gyeong S, Agapiou, Kyriacos, Jones, Richard A
Publikováno v:
MRS Online Proceedings Library; 2007, Vol. 990 Issue 1, p1-2, 2p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Shin, Jinhong, Waheed, Abdul, Agapiou, Kyriacos, Winkenwerder, Wyatt A., Kim, Hyun-Wu, Jones, Richard A., Hwang, Gyeong S., Ekerdt, John G.
Publikováno v:
ChemInform; Mar2007, Vol. 38 Issue 13, pno-no, 1p