Zobrazeno 1 - 10
of 10
pro vyhledávání: '"Shimoyama Masashi"'
Autor:
Akira Owatari, Mizuki Nagai, Akira Fukunaga, Shimoyama Masashi, Yusuke Tamari, Fumio Kuriyama, Nobutoshi Saito, Catherine Moore
Publikováno v:
2009 59th Electronic Components and Technology Conference.
Electroplating technology for via filling with copper for three-dimensional packaging is one of the strong candidates. The Cu electroplating technology for perfect via filling is discussed in this paper. A plating solution was prepared, in which plat
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::90e6a7e75f0684e33359a4c900cc1d36
https://doi.org/10.1109/ectc.2009.5074082
https://doi.org/10.1109/ectc.2009.5074082
Publikováno v:
In Ultrasonics 2002 40(1):649-650
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Makromolekulare Chemie; 1992, Vol. 193 Issue 3, p569-574, 6p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Applied Physics Letters; 11/26/1990, Vol. 57 Issue 22, p2368, 3p
Autor:
Shimoyama, Masashi, Chikaki, Shinichi, Yagi, Ryotaro, Kohmura, Kazuo, Tanaka, Hirofumi, Fujii, Nobutoshi, Nakayama, Takahiro, Ono, Tetsuo, Ishikawa, Akira, Matsuo, Hisanori, Kinoshita, Keizo, Kikkawa, Takamaro
Publikováno v:
Journal of the Electrochemical Society; December 2007, Vol. 154 Issue: 12
Publikováno v:
Ultrasonics. 2002, Vol. 40 Issue 1-8, p649. 2p.