Zobrazeno 1 - 10
of 19
pro vyhledávání: '"Shao Liangbin"'
Autor:
Shao, Liangbin, Sheng, Yuan, Li, Yanfeng, Jiang, Chenghang, Li, Yuanan, Zhang, Shijie, Wang, Jianguo
Publikováno v:
In Chemical Engineering Science 5 June 2024 291
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Li, Yanfeng, Xu, Weiwei, Sheng, Yuan, Jiang, Chenghang, Wang, Neo, Chen, Yingda, Ma, Zhen, Shao, Liangbin, Wang, Shibin, Zhang, Shijie, Wang, Jianguo
Publikováno v:
AIChE Journal; Apr2024, Vol. 70 Issue 4, p1-10, 10p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Li, Yanfeng, Zhang, Shijie, Xu, Weiwei, Jiang, Chenghang, Shao, Liangbin, Wang, Shibin, Wang, Jianguo
Publikováno v:
Journal of Materials Chemistry A; 2/28/2023, Vol. 11 Issue 8, p4000-4006, 7p
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 9:380-387
In the process of the optical interconnection module soldering assembly, the mismatch of the thermal expansion coefficient between the substrate and printed circuit board would result in the production of alignment offset between light source devices
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::5fe94dcb0b830ff5982f8f237ca4330b
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2018.2876330
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2018.2876330
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2015 16th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT).
The 3D finite element analysis model of flip stacked AU bumps was developed, its stress and strain distribution under random vibration load were analyzed by ANSYS the finite element analysis software. Solder joint height, solder maximum radial size,
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::6b04a84f2974ecb769c41c62ee704d14
https://doi.org/10.1109/icept.2015.7236657
https://doi.org/10.1109/icept.2015.7236657