Influence of grinding process on semiconductor chip strength.

Autor: Enboa Wu, Shih, I.G., Chen, Y.N., Chen, S.C., Tsai, C.Z., Shao, C.A.

Publikováno v: 52nd Electronic Components & Technology Conference 2002. (Cat. No.02CH37345); 2002, p1617-1621, 5p

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.