Zobrazeno 1 - 10
of 42
pro vyhledávání: '"Shang, Shengyan"'
Autor:
Kunwar, Anil, An, Lili, Liu, Jiahui, Shang, Shengyan, Råback, Peter, Ma, Haitao, Song, Xueguan
Publikováno v:
In Journal of Materials Science & Technology 1 August 2020 50:115-127
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering 1 March 2019 208:47-53
Publikováno v:
In Thin Solid Films 1 January 2019 669:198-207
Autor:
Kunwar, Anil, Guo, Bingfeng, Shang, Shengyan, Råback, Peter, Wang, Yunpeng, Chen, Jun, Ma, Haitao, Song, Xueguan, Zhao, Ning
Publikováno v:
In Intermetallics February 2018 93:186-196
Autor:
Kunwar, Anil, Shang, Shengyan, Råback, Peter, Wang, Yunpeng, Givernaud, Julien, Chen, Jun, Ma, Haitao, Song, Xueguan, Zhao, Ning
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability January 2018 80:55-67
Publikováno v:
In Materials Letters 1 October 2021 300
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
© 2018, The Korean Institute of Metals and Materials. In order to investigate the effect of TiO 2 nanoparticles on growth behavior of interfacial Cu 6 Sn 5 intermetallics compounds (IMCs) in Pb-free Sn/Cu system, the solder joints are fabricated by
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______1131::40a09ec0c6866a6a471526b4baf37765
https://lirias.kuleuven.be/handle/123456789/646633
https://lirias.kuleuven.be/handle/123456789/646633
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.