Zobrazeno 1 - 10
of 18
pro vyhledávání: '"Seit Wen Wei"'
Development of nitride-based optical phased array at 1092 nm for the optical addressing of ⁸⁸Sr+ Ion
Autor:
Lim, Yu Dian, Goh, Simon Chun Kiat, Seit, Wen Wei, Zhao, Peng, Guidoni, Luca, Likforman, Jean-Pierre, Tan, Chuan Seng
Optical phased array (OPA) structures are designed and fabricated for the optical addressing of trapped 88Sr+ ions. Laser light of 1092 nm wavelength corresponding to the 2D3/2 to 2P1/2 of 88Sr+ ion is used, where silicon nitride (SiN) platform with
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______1392::f984c537e92473720c232b609a288cd8
https://hdl.handle.net/10356/168666
https://hdl.handle.net/10356/168666
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Zhao, Peng, Li, Hong Yu, Lim, Yu Dian, Hu, Liangxing, Seit, Wen Wei, Guidoni, Luca, Tan, Chuan Seng
Publikováno v:
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC).
To alleviate the heat dissipation issue of through silicon via (TSV) integrated ion trap on glass interposer, a ceramic pin grid array (CPGA) with built-in redistribution layer (RDL) is demonstrated to locate the trap directly. This patterned RDL has
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::ce0779e3f0f8e4e76ba6def9b3f5d6e2
https://doi.org/10.1109/estc55720.2022.9939436
https://doi.org/10.1109/estc55720.2022.9939436
Autor:
Sajay Bhuvanendran Nair Gourikutty, Ming Chinq Jong, Chockanathan Vinoth Kanna, David Soon Wee Ho, Seit Wen Wei, Sharon Lim Pei Siang, Jiaqi Wu, Teck Guan Lim, Rathin Mandal, Jason Tsung-Yang Liow, Surya Bhattacharya
Publikováno v:
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC).
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::704eecc72e2321a35bc1f1506940f8b9
https://doi.org/10.1109/ectc51906.2022.00074
https://doi.org/10.1109/ectc51906.2022.00074
Autor:
Zhao, Peng, Li, Hong Yu, Likforman, Jean-Pierre, Henner, Theo, Lim, Yu Dian, Hu, Liang Xing, Seit, Wen Wei, Luca, Guidoni, Tan, Chuan Seng
Publikováno v:
Components, Packaging, and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on; September 2023, Vol. 13 Issue: 9 p1337-1343, 7p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Reed, Graham T., Knights, Andrew P., Cai, Hong, Khairy, Md Hazwani, Fang Ang, Rachel Chen, Xu, Linfang, Ting Ng, Doris Keh, Li, Nanxi, Gu, Zhonghua, Kong, Anmin, Chen, Weiguo, Seit, Wen Wei, Ching, Eva Wai Leong, Jaafar, Norhanani, Wang, Huanhuan, Tobing, Landobasa Y. M., Lim, Leh Woon, Zhang, Qingxin, Lee, Lennon Yao Ting
Publikováno v:
Proceedings of SPIE; March 2023, Vol. 12426 Issue: 1 p124260H-124260H-5, 1118346p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Development of Nitride-Based Optical Phased Array at 1092 nm for the Optical Addressing of 88Sr+ Ion
Autor:
Lim, Yu Dian, Goh Chun Kiat, Simon, Seit, Wen Wei, Zhao, Peng, Guidoni, Luca, Likforman, Jean-Pierre, Tan, Chuan Seng
Publikováno v:
IEEE Photonics Technology Letters; August 2023, Vol. 35 Issue: 16 p855-857, 3p
Publikováno v:
2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
There are five types of die attach materials with high melting point (>250°C) are evaluated in this study, these materials are high lead (Pb95.5Sn2Ag2.5) solder paste, Gold Tin (Au80Sn20) solder paste, pressure-less Silver (Ag) sintered paste, press
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1cfcc78c6f6ac00afd0b03da920d716f
https://doi.org/10.1109/eptc.2014.7028376
https://doi.org/10.1109/eptc.2014.7028376