Zobrazeno 1 - 10
of 79
pro vyhledávání: '"Seigneur F"'
Publikováno v:
Journal of Applied Physics; 9/15/1993, Vol. 74 Issue 6, p3932, 4p
Autor:
Autran, J. L., Balland, B., Plossu, C., Seigneur, F., Gaborieau, L. M., Autran, J. L., Balland, B., Plossu, C., Seigneur, F., Gaborieau, L. M.
Publikováno v:
Journal de Physique III; January 1993, Vol. 3 Issue: 1 p33-45, 13p
Publikováno v:
Microelectronics Journal; October 1994, Vol. 25 Issue: 7 p567-576, 10p
Publikováno v:
Scopus-Elsevier
Packaging is the last step of the manufacturing process of Microsystems. The LPM is working on the development of a two-part soldered packaging. One part of the package is metallic; the other part is made of glass. The goal of the project is to solde
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::2907275d7f8a21404d662ec8b088d4a2
https://infoscience.epfl.ch/record/140920
https://infoscience.epfl.ch/record/140920
Autor:
Schori, C., Petremand, Y., Seigneur, F., Maeder, T., Shea, H. R., de Rooij, N. F., Mileti, G., Thomann, P.
In recent years there has been a strong effort to reduce the size and power consumption of vapour cell atomic clocks [1,2]. The progress in this direction is driven by several factors such as the use low power laser diodes (VCSEL), Coherent Populatio
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______185::1c204a2a2f6b730465beca1fffb00018
https://infoscience.epfl.ch/record/154761
https://infoscience.epfl.ch/record/154761
Publikováno v:
Scopus-Elsevier
LTCC and thick-film technologies constitute excellent platforms for hermetic and controlled-atmosphere packaging, for applications in MEMS, space, micro/nanofabrication and biological fields. This work presents an active oxygen getter module, based o
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::63b7537a4dd7c6b30f4a916f7a3f493b
http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-79958147417&partnerID=MN8TOARS
http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-79958147417&partnerID=MN8TOARS
Publikováno v:
Scopus-Elsevier
A novel laser soldering method for hermetic packaging of temperature sensitive devices such as organic electronics, micro- and nanostructures is presented in this work. The package combines a thermally optimized LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::04c59194b6889bed2e3cf4973bbd92bf
https://infoscience.epfl.ch/record/117952
https://infoscience.epfl.ch/record/117952
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.