Zobrazeno 1 - 10 of 10 pro vyhledávání: '"Seah, C. H."'
1
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
2
Conference
Trench and Via Filling with Electroplated Copper: Effect of Current Density and Pulse Waveform.
Autor: Seah, C. H., Mridha, S., Siew, Y. K., Sarkar, G., Chan, L. H.
Publikováno v: MRS Online Proceedings Library; 2000, Vol. 612 Issue 1, p1-7, 7p
Zobrazit plný text záznamu
3
Akademický článek
Enhancement of adhesion strength of Cu seed layer with different thickness in Cu/low-k multilevel interconnects.
Autor: Wang, Grace, Jong, Yoo Won, Balakumar, S., Seah, C. H., Hara, T.
Publikováno v: Journal of Vacuum Science & Technology: Part B-Microelectronics & Nanometer Structures; 2004, Vol. 22 Issue 5, p2384-2390, 7p
Zobrazit plný text záznamu
4
Akademický článek
Characterization of electroplated copper films for three-dimensional advanced packaging.
Autor: Seah, C. H., You, G. Z., Li, C. Y., Kumar, R.
Publikováno v: Journal of Vacuum Science & Technology: Part B-Microelectronics & Nanometer Structures; 2004, Vol. 22 Issue 3, p1108-1113, 6p
Zobrazit plný text záznamu
5
Akademický článek
Annealing of copper electrodeposits.
Autor: Seah, C. H., Mridha, S., Chan, L. H.
Publikováno v: Journal of Vacuum Science & Technology: Part A-Vacuums, Surfaces & Films; 1999, Vol. 17 Issue 4, p1963-1967, 5p
Zobrazit plný text záznamu
6
Akademický článek
Quality of electroplated copper films produced using different acid electrolytes.
Autor: Seah, C. H., Mridha, S., Chan, L. H.
Publikováno v: Journal of Vacuum Science & Technology: Part B-Microelectronics & Nanometer Structures; 1999, Vol. 17 Issue 5, p2352-2356, 5p
Zobrazit plný text záznamu
7
Periodical
DC/pulse plating of copper for trench/via filling
Autor: Seah, C. H., Mridha, S., Chan, L. H.
Publikováno v: Journal of Materials Processing Technology; 2001, Vol. 114 Issue: 3 p233-239, 7p
Zobrazit plný text záznamu
8
Periodical
Adhesive strength of electroplated copper films
Autor: Seah, C. H., Mridha, S., Chan, L. H.
Publikováno v: Journal of Materials Processing Technology; 2001, Vol. 114 Issue: 3 p252-256, 5p
Zobrazit plný text záznamu
9
Periodical
Fabrication of D.C.-plated nanocrystalline copper electrodeposits
Autor: Seah, C. H., Mridha, S., Chan, L. H.
Publikováno v: Journal of Materials Processing Technology; 1999, Vol. 89 Issue: 1 p432-436, 5p
Zobrazit plný text záznamu
10
Akademický článek
Use of the Tuohy needle in paramedian approach for peridural block.
Autor: Barretto C, Hook R, Seah CH
Publikováno v: Anesthesia and analgesia [Anesth Analg] 1977 Jul-Aug; Vol. 56 (4), pp. 582-4.
Zobrazit plný text záznamu

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání

Omezení vyhledávání
Plný text Recenzováno Digitální knihovna AV ČR
Zdroje