Zobrazeno 1 - 10
of 151
pro vyhledávání: '"Schellevis, H."'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
The low frequency complex impedance of a high resistivity 92 {\mu}{\Omega} cm and 100 nm thick TiN superconducting film has been measured via the transmission of several high sensitivity GHz microresonators, down to Tc/50. The temperature dependence
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/1211.6678
Publikováno v:
In Carbon May 2014 71:249-256
Publikováno v:
In Sensors & Actuators: A. Physical 1 November 2013 202:118-123
Autor:
Mele, L., Santagata, F., Iervolino, E., Mihailovic, M., Rossi, T., Tran, A.T., Schellevis, H., Creemer, J.F., Sarro, P.M.
Publikováno v:
In Sensors & Actuators: A. Physical December 2012 188:173-180
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In Solid State Electronics September 2008 52(9):1359-1363
Autor:
Nenadović, N., Cuoco, V., Theeuwen, S.J.C.H., Nanver, L.K., Schellevis, H., Spierings, G., Jos, H.F.F., Slotboom, J.W.
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability 2005 45(3):541-550
Autor:
Nanver, L.K., Schellevis, H., Scholtes, T.L.M., La Spina, L., Lorito, G., Sarubbi, F., Gonda, V., Popadic, M., Buisman, K., De Vreede, L.C.N.
Publikováno v:
IEEE Journal of Solid-State Circuits, 44 (9), 2009
This paper reviews special RF/microwave silicon device implementations in a process that allows two-sided contacting of the devices: the back-wafer contacted silicon-on-glass (SOG) substrate-transfer technology (STT) developed at DIMES. In this techn
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=narcis______::da986831bf8376b7bbe82fc2ae7cd7e4
http://resolver.tudelft.nl/uuid:adffe977-d4e5-4e63-ac17-065975eb2bf0
http://resolver.tudelft.nl/uuid:adffe977-d4e5-4e63-ac17-065975eb2bf0
Autor:
Huang, C., Buisman, K., Nanver, L.K., Sarubbi, F., Popadic, M., Scholtes, T.L.M., Schellevis, H., Larson, L.E., De Vreede, L.C.N.
Publikováno v:
IEEE Microwave and Wireless Components Letter, 18 (11), 2008
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=narcis______::29a340b9a166cdbd65d412d5d53aad83
http://resolver.tudelft.nl/uuid:64697769-e387-4353-9e5e-06fad303c9b3
http://resolver.tudelft.nl/uuid:64697769-e387-4353-9e5e-06fad303c9b3