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Autor:
Bartsch, Heike, Thiele, Sebastian, Mueller, Jens, Schabbel, Dirk, Capraro, Beate, Reimann, Timmy, Grund, Steffen, Töpfer, Jörg
Publikováno v:
Microelectronics International, 2020, Vol. 37, Issue 2, pp. 73-78.
Externí odkaz:
http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/MI-11-2019-0072
Autor:
Missal, Wjatscheslaw, Kita, Jaroslaw, Wappler, Eberhard, Gora, Frieder, Kipka, Annette, Bartnitzek, Thomas, Bechtold, Franz, Schabbel, Dirk, Pawlowski, Beate, Moos, Ralf
Publikováno v:
In Sensors & Actuators: A. Physical December 2011 172(1):21-26
Autor:
Pawlowski, Beate, Schabbel, Dirk, Barth, Stefan, Fischer, Michael, Bartsch, Heike, Hoffmann, Martin, Müller, Jens
Eine neue Systemintegrationstechnologie zur Kombination eines LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic)-Foliensystems und eines nanostrukturierten Siliziumwafers zu einem Verbundsubstrat SiCer' wird vorgestellt. Die neuartige Systemintegration ermöglic
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______610::40a5e9f7bb9b701342ca7f253bdc4aca
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/223572
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/223572
