Zobrazeno 1 - 10
of 61
pro vyhledávání: '"Saya, Daisuke"'
Autor:
Mahmoud Halabi, Jad, Séguy, Isabelle, Salvagnac, Ludovic, Leïchlé, Thierry, Saya, Daisuke, Mathieu, Fabrice, Duployer, Benjamin, Karothu, Durga Prasad, Nicu, Liviu, Naumov, Panče
Publikováno v:
In Cell Reports Physical Science 16 November 2022 3(11)
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Nicu, Liviu, Trolier-Mckinstry, Susan, Molnar, Gabor, Bousseksou, Azzedine, Manrique Juarez, Maira Dolores, Mathieu, Fabrice, Saya, Daisuke, Haupt, Karsten, Dezest, Denis, Leïchlé, Thierry
Publikováno v:
16th IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered & Molecular Systems (IEEE-NEMS 2021)
16th IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered & Molecular Systems (IEEE-NEMS 2021), Apr 2021, Xiamen, China
16th IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered & Molecular Systems (IEEE-NEMS 2021), Apr 2021, Xiamen, China
International audience; The integration of new advanced functional materials in the production chain of microelectromechanical systems (MEMS) requires a fundamental in-depth knowledge of their physical and chemical properties. In recent years, there
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::e80a2e2b598d56d1ebf9bdf1b5458d3e
https://hal.laas.fr/hal-03210652
https://hal.laas.fr/hal-03210652
Autor:
Nicu, Liviu, Trolier-Mckinstry, Susan, Molnar, Gabor, Bousseksou, Azzedine, Manrique-Juarez, Maria Dolores, Mathieu, Fabrice, Saya, Daisuke, Haupt, Karsten, Dezest, Denis, Leïchlé, Thierry
Publikováno v:
IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (NEMS)
IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (NEMS), Apr 2021, Xiamen, China
IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (NEMS), Apr 2021, Xiamen, China
International audience; The integration of new advanced functional materials in the production chain of microelectromechanical systems (MEMS) requires a fundamental in-depth knowledge of their physical and chemical properties. In recent years, there
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::bce46b0c3a443ce8b73838724c1e09ee
https://hal.laas.fr/hal-03424049
https://hal.laas.fr/hal-03424049
Autor:
Saya, Daisuke, Leïchlé, Thierry, Pourciel, Jean-Bernard, Mathieu, Fabrice, Bergaud, Christian, Nicu, Liviu
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering May-June 2008 85(5-6):1341-1345
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Saya, Daisuke, Dezest, Denis, Welsh, Aaron, MATHIEU, Fabrice, Thomas, Olivier, Leichle, Thierry, Trolier-McKinstry, Susan, Nicu, Liviu
Publikováno v:
Journal of Micromechanics and Microengineering
Journal of Micromechanics and Microengineering, IOP Publishing, 2019, ⟨10.1088/1361-6439/ab60bf⟩
Journal of Micromechanics and Microengineering, IOP Publishing, 2019, ⟨10.1088/1361-6439/ab60bf⟩
International audience; A piezoelectric nanoelectromechanical system (NEMS) with integrated actuation and detection capabilities was fabricated using lead zirconate titanate (PZT) thin films patterned by microcontact printing. PZT-coated cantilever r
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::753571650a01d3010a4a6db477e259d8
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02453806
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02453806
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Saya, Daisuke *, Belaubre, Pascal, Mathieu, Fabrice, Lagrange, Denis, Pourciel, Jean-Bernard, Bergaud, Christian
Publikováno v:
In Sensors & Actuators: A. Physical 2005 123:23-29