In-situ reliability monitoring of power packages using a Thermal Test Chip

Autor: Martin, H.A., Sattari, R., Smits, E.C.P., van Zeijl, H.W., van Driel, W.D., Zhang, Kouchi

Publikováno v: 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022

With an increasing demand for high-power electronics, the need to meet stringent automotive norms and better understand the critical failure mechanisms are crucial in order to improve their reliablity. To that end, we developed an in-situ reliability

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::b62688aa00fd25266ad15dc1a97123f9
https://doi.org/10.1109/eurosime54907.2022.9758913

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Ultra‐low power frequency‐shift keying demodulator based on injection‐locking ring oscillator without using phase locked loop for wireless body area networks.

Autor: Sattari, R.¹ (AUTHOR), Safarian, A.¹ (AUTHOR) safarian@sharif.edu

Publikováno v: Electronics Letters (Wiley-Blackwell). Aug2017, Vol. 53 Issue 17, p1148-1150. 3p.