Zobrazeno 1 - 9
of 9
pro vyhledávání: '"Sasamura, Tetsuya"'
Autor:
Chen, Chuantong, Zhang, Zheng, Kim, Dongjin, Sasamura, Tetsuya, Oda, Yukinori, Hsieh, Ming-Chun, Iwaki, Aya, Suetake, Aiji, Suganuma, Katsuaki
Publikováno v:
In Journal of Alloys and Compounds 5 May 2021 862
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2018 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific).
The wire bonding reliability (WBR) was evaluated for each deposit, which are electroless Ni-P (6–7 μm)/Pd/Au (normal Ni ENEPIG), electroless Ni-P (0.15 μm)/Pd/Au (thin Ni ENEPIG), electroless Pd/Au (EPIG), electroless Au (DIG) and electroless Au/
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Sasamura, Tetsuya, Osaki, Takaaki, Kameyama, Tatsuya, Shibayama, Tamaki, Kudo, Akihiko, Kuwabata, Susumu, Torimoto, Tsukasa
Publikováno v:
Chemistry Letters; September 2012, Vol. 41 Issue: 9 p1009-1011, 3p
Autor:
Sasamura, Tetsuya, Okazaki, Ken-ichi, Tsunoda, Ryuta, Kudo, Akihiko, Kuwabata, Susumu, Torimoto, Tsukasa
Publikováno v:
Chemistry Letters; June 2010, Vol. 39 Issue: 6 p619-621, 3p
Autor:
Sasamura, Tetsuya, Okazaki, Ken-ichi, Tsunoda, Ryuta, Kudo, Akihiko, Kuwabata, Susumu, Torimoto, Tsukasa
Publikováno v:
Chemistry Letters; 6/5/2010, Vol. 39 Issue 6, p36-36, 1p