Zobrazeno 1 - 10
of 81
pro vyhledávání: '"Sano Mitsuo"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Sano, Mitsuo, Tahara, Yuma, Chen, Chun-Yi, Chang, Tso-Fu Mark, Hashimoto, Tomoko, Kurosu, Hiromichi, Sato, Tatsuo, Sone, Masato
Publikováno v:
In Surface & Coatings Technology 25 September 2016 302:336-343
Autor:
Sano, Mitsuo, Tahara, Yuma, Chang, Tso-Fu Mark, Chen, Chun-Yi, Hashimoto, Tomoko, Kurosu, Hiromichi, Sone, Masato
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering 5 March 2016 153:92-95
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Yanagisawa, Daijiro, Shirai, Nobuaki, Amatsubo, Tomone, Taguchi, Hiroyasu, Hirao, Koichi, Urushitani, Makoto, Morikawa, Shigehiro, Inubushi, Toshiro, Kato, Masanari, Kato, Fuminori, Morino, Kyuya, Kimura, Hirohiko, Nakano, Ichiro, Yoshida, Chikako, Okada, Takashi, Sano, Mitsuo, Wada, Yoshiko, Wada, Ken-nosuke, Yamamoto, Akitsugu, Tooyama, Ikuo
Publikováno v:
In Biomaterials 2010 31(14):4179-4185
Publikováno v:
International Symposium on Microelectronics. 2019:000248-000253
In silicon capacitors, it is most important to increase the surface area of the surface forming the capacitor. In conventional silicon capacitors, trenches are generally formed in silicon wafer using reactive ion etching (RIE) method to expand their
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::2a27e8264231807b5973d0c9f67bea9d
https://doi.org/10.4071/2380-4505-2019.1.000248
https://doi.org/10.4071/2380-4505-2019.1.000248
Autor:
Chiu, Wan-ting, WOO, BYUNG HOON, Woo, Byung Hoon, Sano, Mitsuo, Chang, Tso-Fu Mark, Chen, Chun Yi, Hashimoto, Tomoko, Kurosu, Hiromichi, Sone, Masato
Publikováno v:
Advances in Biosensors: Reviews. 2:165-242
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=jairo_______::18192a9f2815b6fb05a1f9308e6a8b62
http://t2r2.star.titech.ac.jp/cgi-bin/publicationinfo.cgi?q_publication_content_number=CTT100758670
http://t2r2.star.titech.ac.jp/cgi-bin/publicationinfo.cgi?q_publication_content_number=CTT100758670
Publikováno v:
ケミカルエンジニアリング. 61(No. 10):1-8
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=jairo_______::ef7d5bf123f72926b65fc5c282566c80
http://t2r2.star.titech.ac.jp/cgi-bin/publicationinfo.cgi?q_publication_content_number=CTT100714591
http://t2r2.star.titech.ac.jp/cgi-bin/publicationinfo.cgi?q_publication_content_number=CTT100714591
Autor:
Chiu, Wan-ting, Sano, Mitsuo, Chang, Tso-Fu Mark, Chen, Chun Yi, Kurosu, Hiromichi, Sone, Masato
Publikováno v:
工業材料雜誌.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=jairo_______::746cae882efa2f96604e7742b9c4c2be
http://t2r2.star.titech.ac.jp/cgi-bin/publicationinfo.cgi?q_publication_content_number=CTT100753772
http://t2r2.star.titech.ac.jp/cgi-bin/publicationinfo.cgi?q_publication_content_number=CTT100753772
Autor:
Chiu, Wan-ting, Sano, Mitsuo, Chen, Chun Yi, Chang, Tso-Fu Mark, Chang, Mark, Kurosu, Hiromichi, Sone, Masato
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=jairo_______::6567fb7b0eab6d59f2260eaf4badba45
http://t2r2.star.titech.ac.jp/cgi-bin/publicationinfo.cgi?q_publication_content_number=CTT100714941
http://t2r2.star.titech.ac.jp/cgi-bin/publicationinfo.cgi?q_publication_content_number=CTT100714941
