Zobrazeno 1 - 6
of 6
pro vyhledávání: '"Sang Jifei"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
IEEE Journal of the Electron Devices Society, Vol 6, Pp 755-759 (2018)
Due to low dielectric loss and low cost, glass is developed as a promising material for advanced interposers in 2.5-D and 3-D integration. In this paper, through glass vias (TGVs) are used to implement inductors for minimal footprint and large qualit
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::e324ba15828fe58213131a9ba857784e
https://ieeexplore.ieee.org/document/8391707/
https://ieeexplore.ieee.org/document/8391707/
Publikováno v:
2019 IEEE International Conference on Electron Devices and Solid-State Circuits (EDSSC).
Due to high loss tangent and low electrical loss, glass interposer is a good candidate for integrated passive devices development. In this paper, a 3-D transformer is established and analyzed. It demonstrates that the proposed transformer greatly ben
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1f262d6672269dfd7d9371649f076525
https://doi.org/10.1109/edssc.2019.8754098
https://doi.org/10.1109/edssc.2019.8754098
Publikováno v:
APCCAS
This paper presents a digital low-dropout regulator (DLDO) with bisection method (BM) tuning for fast transient response. Different from conventional DLDOs, the proposed DLDO employs adders instead of shift registers to tune binary distributed PMOS p
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::a8ca5596becdbea40f239ad55cca8529
https://doi.org/10.1109/apccas.2018.8605667
https://doi.org/10.1109/apccas.2018.8605667
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of Semiconductors. 39:125007
Due to its low electrical loss and low process cost, a glass interposer has been developed to provide a compelling alternative to the silicon-based interposer for packaging of future 2-D and 3-D ICs. In this study, through glass vias (TGVs) are used
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::30ea7ae79aa3c13fc16360638d2b6733
https://doi.org/10.1088/1674-4926/39/12/125007
https://doi.org/10.1088/1674-4926/39/12/125007