Zobrazeno 1 - 10
of 10
pro vyhledávání: '"Saha Prabir K"'
Autor:
Saha, Prabir K.
The pursuit of dense monolithic integration and higher operating speed continues to push the integrated circuit (IC) fabrication technologies to their limits. The increasing process variation, associated with aggressive technology scaling, is having
Externí odkaz:
http://hdl.handle.net/1853/52184
Publikováno v:
2019 IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium (RFIC).
This paper presents a phased-array core chip integrating four transmit/receive channels and supporting circuitry on a single chip working over 8–16 GHz, covering X and Ku frequency bands. Each RX and TX channel has a VGA and a phase shifter featuri
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2012 IEEE Radio & Wireless Symposium; 1/ 1/2012, p203-206, 4p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Najafizadeh, Laleh, Phillips, Stanley D., Moen, Kurt A., Diestelhorst, Ryan M., Bellini, Marco, Saha, Prabir K., Cressler, John D., Vizkelethy, Gyorgy, Turowski, Marek, Raman, Ashok, Marshall, Paul W.
Publikováno v:
IEEE Transactions on Nuclear Science; Dec2009 Part 1 of 2, Vol. 56 Issue 6, p3469-3476, 8p