Zobrazeno 1 - 10
of 56
pro vyhledávání: '"Sachs, E.M."'
Publikováno v:
In Computer-Aided Design 2004 36(12):1141-1159
Publikováno v:
In Corrosion Science 2001 43(9):1781-1791
Publikováno v:
In Materials and Design 1999 20(2):63-75
Autor:
Sachs, E.M., Lorenz, A., Wallace, R., Hudelson, S., Jonczyk, R., Kernan, B., Ismail, M., Harvey, D., Lund, C., Van Mierlo, F.
28th European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition; 907-910
Direct Wafer™ is a fast, scalable process that makes high performance, standard size and thickness multicrystalline silicon wafers directly from the melt. Direct Wafer
Direct Wafer™ is a fast, scalable process that makes high performance, standard size and thickness multicrystalline silicon wafers directly from the melt. Direct Wafer
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::7b2b8b11981eb1afb54001f9d20fd272
Autor:
Sachs, E.M., Gabor, A.M., Madden, P., Olibet, S., Gates, H., Ersen, A., Tarasov, V., Harris, D., Passino, K., Van Mierlo, F., Queißer, S., Heeren, A., Kühnlein, H., Delahaye, F., Nussbaumer, H.
25th European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition / 5th World Conference on Photovoltaic Energy Conversion, 6-10 September 2010, Valencia, Spain; 1475-1478
We present novel methods for texturing and metallizing silicon-wafer base
We present novel methods for texturing and metallizing silicon-wafer base
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e095dd7b3f4615bdbc280e1d72988196
24th European Photovoltaic Solar Energy Conference, 21-25 September 2009, Hamburg, Germany; 3222-3225
In order to interconnect industrial solar cells with a front grid pattern, flat solder-coated copper wires are usually soldered to 2 or 3 busba
In order to interconnect industrial solar cells with a front grid pattern, flat solder-coated copper wires are usually soldered to 2 or 3 busba
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::8e1430ee5aa8e0e31204e4e97367ed6d
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing; 1992, Vol. 5 Issue 4, p266-280, 15p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.