Výsledky vyhledávání

Akademický článek

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Akademický článek

Optimization of Multi-Fins FinFET Implemented on SOI Wafer Based on SiGe and Gaussian Process Regression

Autor: Christofer N. Yalung, Wittawat Yamwong, Doldet Tantraviwat

Publikováno v: IEEE Access, Vol 12, Pp 163444-163451 (2024)

Despite advancements in mitigating the short channel effect using high-k materials, multi-gate structures, and silicon-germanium (SiGe) alloys in three-dimensional FinFETs, performance trade-offs remain. This study introduces a novel machine learning

Externí odkaz: https://doaj.org/article/3bf3f29b843848dd949ecbb9a289faef

Zobrazit plný text záznamu

Akademický článek

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Akademický článek

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Akademický článek

Preparation of thin-film SOI wafer by low-dose ion implantation

Autor: Yuhang Zhang, Chenguang Sun, Hui Zhang, Luxiao Xie, Heyan Liu, Guifeng Chen

Publikováno v: AIP Advances, Vol 13, Iss 8, Pp 085009-085009-7 (2023)

Silicon-on-insulator (SOI) devices have many advantages, such as high speed, low energy consumption, radiation-hard, and high integration. In this paper, the separation by implanted oxygen process under low-dose implantation conditions is studied by

Externí odkaz: https://doaj.org/article/e1c564ee230d435d94dc6cdd41ec55ef

Zobrazit plný text záznamu

Akademický článek

Effect of concentration change of 0.1% triton added 25 wt% TMAH during fabrication of deep cavities with mesa structures in SOI wafer

Autor: Menon, P. Krishna, Ashok, Akarapu, Rao, A.V. Narasimha, Pandey, Ashok Kumar, Pal, Prem

Publikováno v: In Microelectronic Engineering 15 April 2020 227

Zobrazit plný text záznamu

Akademický článek

FEM of Air-Coupled Circular Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducer for Anodic Bonding Process using SOI Wafer

Autor: Gurpreet Singh Gill, Sanjay Kumar, Ravindra Mukhiya, Vinod Kumar Khanna

Publikováno v: Applications of Modelling and Simulation, Vol 6, Pp 64-71 (2022)

In this paper, Finite Element Method (FEM)-based design and simulation of circular capacitive micromachined ultrasonic transducer (CMUT) has been discussed. The FEM simulation of CMUT is accomplished by using MEMCAD tools CoventorWare® and COMSOLTM.

Externí odkaz: https://doaj.org/article/5c41ac0b1f744a15977e138ac6e83252

Zobrazit plný text záznamu