Zobrazeno 1 - 10
of 139
pro vyhledávání: '"SF6 plasma"'
Autor:
Jin Soo Park, Dong-Hyun Kang, Seung Min Kwak, Tae Song Kim, Jung Ho Park, Tae Geun Kim, Seung-Hyub Baek, Byung Chul Lee
Publikováno v:
Micro and Nano Systems Letters, Vol 8, Iss 1, Pp 1-8 (2020)
Abstract Deep reactive-ion etching (DRIE) is commonly used for high aspect ratio silicon micromachining. However, scalloping, which is the result of the alternating Bosch process of DRIE, can cause many problems in the subsequent process and degrade
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/85eed0e957754a72808e31b24e26d7b0
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Amine Achour, Mohammad Islam, Sorin Vizireanu, Iftikhar Ahmad, Muhammad Aftab Akram, Khalid Saeed, Gheorghe Dinescu, Jean-Jacques Pireaux
Publikováno v:
Nanomaterials, Vol 9, Iss 5, p 794 (2019)
Although the origin and possible mechanisms for green and yellow emission from different zinc oxide (ZnO) forms have been extensively investigated, the same for red/orange PL emission from ZnO nanorods (nR) remains largely unaddressed. In this work,
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/b5f151cf84744fc9aed5dda21704b0d8
Publikováno v:
Materials, Vol 11, Iss 2, p 311 (2018)
The fluorination of the polymer polyethylene terephthalate in plasma created from SF6 or CF4 gas at various pressures was investigated. The surface was analysed by X-ray photoelectron spectroscopy and water contact angle measurements, whereas the pla
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/d41f9eab2f704db08797556ff9f6e136
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Tae Geun Kim, Jung Ho Park, Byung Chul Lee, Dong-Hyun Kang, Jin Soo Park, Seung Hyub Baek, Seungmin Kwak, Tae Song Kim
Publikováno v:
Micro and Nano Systems Letters, Vol 8, Iss 1, Pp 1-8 (2020)
Deep reactive-ion etching (DRIE) is commonly used for high aspect ratio silicon micromachining. However, scalloping, which is the result of the alternating Bosch process of DRIE, can cause many problems in the subsequent process and degrade device pe
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::c7686b69084efafcc1389be1125edd39
https://doi.org/10.1186/s40486-020-00116-x
https://doi.org/10.1186/s40486-020-00116-x
Publikováno v:
Coatings, Vol 10, Iss 637, p 637 (2020)
Coatings
Volume 10
Issue 7
Coatings
Volume 10
Issue 7
Yttrium oxyfluoride (YOF) protective materials were fabricated on sputter-deposited yttrium oxide (Y2O3) by high-density (sulfur fluoride) SF6 plasma irradiation. The structures, compositions, and fluorocarbon-plasma etching behaviors of these films
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::ae2b79572cdf570d7c5ff29b1daf3315
https://www.mdpi.com/2079-6412/10/7/637
https://www.mdpi.com/2079-6412/10/7/637