Zobrazeno 1 - 4
of 4
pro vyhledávání: '"SAC305 composite solder"'
Publikováno v:
Journal of Materials Research and Technology, Vol 29, Iss , Pp 3268-3278 (2024)
High reliable packaging materials are essential for wide band-gap power devices due to the thermal and mechanical stresses arising from extreme environmental conditions. In this study, two-dimensional pure Cu mesh or Cu–10Ni (wt.%) alloy mesh reinf
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/eaf11cd9fa3148deb9e48ed120c65ec4
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.