Zobrazeno 1 - 10
of 48
pro vyhledávání: '"S.W. Chou"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Microelectronics Journal. 66:76-83
In this work, the newly developed neural chip applied in analog inputs for on-chip training and recognition is presented. We have designed the neural chip using single-transistor synapses which are capable of storing analog weights. The neural chip i
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::767339b129c55860ff0bcc8403e1c58d
https://doi.org/10.1016/j.mejo.2017.06.001
https://doi.org/10.1016/j.mejo.2017.06.001
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2015 International Conference on Informatics, Electronics & Vision (ICIEV).
This work aims to develop the operation algorithm to improve the wide Vth distribution with the conventional program method and to achieve Triple-Level Cell (TLC) technology. The algorithm is used to enhance the convergence of the Vth distribution in
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::3f2b6e91eaf99359d58c50a24ff882b0
https://doi.org/10.1109/iciev.2015.7334015
https://doi.org/10.1109/iciev.2015.7334015
Autor:
T. Ko, C.J. Lin, M.S. Liang, H.W. Su, C.M. Wu, C.H. Shih, W.S. Shue, S.W. Chou, M.H. Tsai, C.H. Yu
Publikováno v:
Proceedings of the IEEE 2005 International Interconnect Technology Conference, 2005..
In this work, the design criteria of ECP additives on Cu BEOL reliability are revealed. By varying the ECP additive structures and concentrations, we demonstrate how gap filling performance and impurity level of the bulk copper can influence the elec
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::30ef85731b5547f7235b3f09b1f284a2
https://doi.org/10.1109/iitc.2005.1499941
https://doi.org/10.1109/iitc.2005.1499941
Autor:
H.W. Su, Winston Shue, M.H. Tsai, C.H. Yu, T. Ko, S.W. Chou, J.J. Huang, M.S. Liang, C.H. Peng, C.J. Lin, C.H. Chen, C.H. Hsieh, C.H. Shih
Publikováno v:
IEDM Technical Digest. IEEE International Electron Devices Meeting, 2004..
Direct electro-deposition of a highly conformal and adherent Cu seed on ALD TaN by means of electro-grafting technique is presented. Both the adhesion of Cu seed to the underlying ALD TaN and EM lifetime performance were greatly enhanced by electro-g
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::f96cf8ae6bbf7787d91387797d69d21c
https://doi.org/10.1109/iedm.2004.1419149
https://doi.org/10.1109/iedm.2004.1419149