Zobrazeno 1 - 9
of 9
pro vyhledávání: '"S.R.S. Huang"'
Publikováno v:
Proceedings of IEEE Sensors, 2004..
We present a novel platform technology, EPIES (electroplating and isotropic etching silicon), for integrated RF-MEMS system-on-chip. Thick Cu structures were deposited by electroplating and released by using XeF/sub 2/ isotropic Si etching to remove
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::15b12845c981be146cc5ca5b769e2ae4
https://doi.org/10.1109/icsens.2004.1426241
https://doi.org/10.1109/icsens.2004.1426241
Publikováno v:
TRANSDUCERS '03. 12th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems. Digest of Technical Papers (Cat. No.03TH8664).
In this paper, for the first time, we present a novel on-chip integrated poly-Si TE (thermoelectric) cooling device fabricated by surface micromachining technology. The area of the bridge type Peltier element is about /spl sim/40/spl times/40 (/spl m
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::77e25572a22dc9cda86f3d0b51873eb2
https://doi.org/10.1109/sensor.2003.1216957
https://doi.org/10.1109/sensor.2003.1216957
Publikováno v:
Proceedings of IEEE Sensors.
In this study, we demonstrate a highly sensitive polyimide capacitive humidity sensor achieved by reactive ion etching microstructures in polyimide film and novel electrode designs. For sensors of 3 /spl mu/m polyimide film, the sensitivity is improv
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::8d114a83fdce06e7329fe3d8a9c438d7
https://doi.org/10.1109/icsens.2002.1037147
https://doi.org/10.1109/icsens.2002.1037147
Publikováno v:
IEEE Sensors Journal. 7:1354-1355
A space sensor often consists of a number of dies integrated side-by-side on a single substrate of package due to its high-resolution requirement. The sensing areas of these dies often cannot align both vertically and horizontally. This problem could
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e10d7ed4d5143aa62930c23babc041cf
https://doi.org/10.1109/jsen.2007.905030
https://doi.org/10.1109/jsen.2007.905030
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.