Zobrazeno 1 - 5
of 5
pro vyhledávání: '"S.P. Muraka"'
Publikováno v:
Thin Solid Films. 262:234-241
The doping of copper with Al and Mg is discussed as a method of passivating the exposed surface of copper films proposed for use as a conductor in microelectronics. Doping by co-deposition and by diffusion from Cu/M/SiO2 bilayers, where M = Al or Mg,
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::9fe9802ea75880953b50569a94ee6de2
https://doi.org/10.1016/0040-6090(95)05837-0
https://doi.org/10.1016/0040-6090(95)05837-0
Autor:
N.J. Haley, K. Ramkumar, A. Bhalla, David T. Price, Ronald J. Gutmann, S.P. Muraka, A.N. Saxena, T.P. Chow, S. Lakshminarayanan
Publikováno v:
[1993] Proceedings of the Tenth Biennial University/Government/Industry Microelectronics Symposium.
The Center for Integrated Electronics (CIE) at Rensselaer Polytechnic Institute is utilizing front-end processing, developed for, and performed in, a CMOS fabrication laboratory course as a foundry service for back-end of the line search. The goal of
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::08161b8bb0820187dee5577ee3fdf9b0
https://doi.org/10.1109/ugim.1993.297010
https://doi.org/10.1109/ugim.1993.297010
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.