Zobrazeno 1 - 10
of 10
pro vyhledávání: '"S.C. Thierauf"'
Autor:
R. Witek, S.C. Thierauf, M. Pearce, P. Donahue, K. Snyder, Daniel C. Murray, G. Hoeppner, Elizabeth M. Cooper, P. Lin, Thomas H. Lee, L. Madden, S. Santhanam, J. Eno, J. Montanaro, A.J. Black, A. Farell, Daniel W. Dobberpuhl, R. Stephany, K. Anne, D. Kruckemyer
Publikováno v:
IEEE Journal of Solid-State Circuits. 31:1703-1714
This paper describes a 160 MHz 500 mW 32 b StrongARM(R) microprocessor designed for low-power, low-cost applications. The chip implements the ARM(R) V4 instruction set and is bus compatible with earlier implementations. The pin interface runs at 3.3
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::9389192c87c82606779a5e2928ebfdcd
https://doi.org/10.1109/jssc.1996.542315
https://doi.org/10.1109/jssc.1996.542315
Autor:
W.V. Herrick, J.F. Brown, D.R. Deverell, Elizabeth M. Cooper, T.C. Fischer, G.M. Uhler, Hamid Partovi, R.I. Bahar, M.A. Case, M.A. Delaney, V. Peng, A. Jain, J.E. Meyer, J.J. Ellis, R.P. Preston, M.K. Gowan, D. Bernstein, T.F. Fox, D.G. Miner, C. Somanathan, R.L. Stamm, R.W. Badeau, W.R. Wheeler, N.D. Wade, J.H. Edmonson, S.C. Thierauf, R.W. Castelino, L.L. Biro, W.J. Bowhill, P.E. Gronowski
Publikováno v:
IEEE Journal of Solid-State Circuits. 27:1585-1598
A macropipelined CISC microprocessor was implemented in a 0.75- mu m CMOS 3.3-V technology. The 1.3-million-transistor custom chip measures 1.62*1.46 cm/sup 2/ and dissipates 16.3 W. The 100-MHz parts were benchmarked at 50 SPEC marks. The on-chip cl
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1035e33d8131e9f2bca7f858e00dcf5b
https://doi.org/10.1109/4.165340
https://doi.org/10.1109/4.165340
Autor:
T.C. Fischer, William J. Bowhill, R.I. Bahar, J. Edmondson, W.R. Wheeler, A. Jain, D.R. Deverell, M.K. Gowan, R. Castelino, M. Uhler, J.F. Brown, R.P. Preston, Paul E. Gronowski, Elizabeth M. Cooper, V. Peng, W.V. Herrick, M.A. Case, C. Somanathan, S.C. Thierauf, N.D. Wade, J.J. Ellis, M.A. Delaney, T. Fox, D. Bernstein, Hamid Partovi, J.E. Meyer, R.L. Stamm, R.W. Badeau, L.L. Biro, D. Miner
Publikováno v:
1992 IEEE International Solid-State Circuits Conference Digest of Technical Papers.
A macropipelined CISC microprocessor implemented in a 0.75- mu m CMOS 3.3-V three-metal-layer technology is described. The 1.3 M-transistor custom chip measures 1.62*1.46 cm/sup 2/, dissipates 18 W (peak), and is packaged in a 339-pin PGA. The chip i
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::b081410b71c53e0916a70529d7ddb059
https://doi.org/10.1109/isscc.1992.200433
https://doi.org/10.1109/isscc.1992.200433
Autor:
J. Montanaro, R.T. Witek, K. Anne, A.J. Black, E.M. Cooper, D.W. Dobberpuhl, P.M. Donahue, J. Eno, A. Farell, G.W. Hoeppner, D. Kruckemyer, T.H. Lee, P. Lin, L. Madden, D. Murray, M. Pearce, S. Santhanam, K.J. Snyder, R. Stephany, S.C. Thierauf
Publikováno v:
1996 IEEE International Solid-State Circuits Conference. Digest of TEchnical Papers, ISSCC.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::617dc7967f17d7b3aad70abf4402b31a
https://doi.org/10.1109/isscc.1996.488576
https://doi.org/10.1109/isscc.1996.488576
Autor:
W.J. Bowhill, R.L. Allmon, S.L. Bell, E.M. Cooper, D.R. Donchin, J.H. Edmondson, T.C. Fischer, P.E. Gronowski, A.K. Jain, P.L. Kroesen, B.J. Loughlin, R.P. Preston, P.I. Rubinfeld, M.J. Smith, S.C. Thierauf, G.M. Wolrich
Publikováno v:
Proceedings ISSCC '95 - International Solid-State Circuits Conference.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::97ef60df6b3730181c316860db1ea51e
https://doi.org/10.1109/isscc.1995.535514
https://doi.org/10.1109/isscc.1995.535514
Autor:
M. Miller, M. Doherty, R. Witek, E. Dornekamp, D. Grondalski, K. Henry, B. Supnik, B. Grondalski, J. Beck, Daniel W. Dobberpuhl, S.C. Thierauf
Publikováno v:
1984 IEEE International Solid-State Circuits Conference. Digest of Technical Papers.
The development of a 140,000 transistor 32b single chip microprocessor, implementing a superminicomputer's 304 instructions will be described. The chip is 8.5 × 8.0mm and dissipates 3W.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::c3d4ea49aab673821011b557e66ae4b9
https://doi.org/10.1109/isscc.1984.1156652
https://doi.org/10.1109/isscc.1984.1156652
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Kniha
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Kniha
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.