Zobrazeno 1 - 10
of 26
pro vyhledávání: '"S. Twerefour"'
Publikováno v:
Journal of Electrostatics. 38:53-71
Six different CMOS device codes were evaluated, according to available test standards, for Electrostatic Discharge (ESD) sensitivity using three ESD models: Human Body Model (HBM), Machine Model (MM), Field-induced Charged Device Model (FCDM). Four c
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::93d10242d9d4fd8eb87216c8d2376921
https://doi.org/10.1016/s0304-3886(96)00015-0
https://doi.org/10.1016/s0304-3886(96)00015-0
Publikováno v:
Journal of Electronic Packaging. 116:184-190
Printed circuit boards populated with twenty-five 0.4 mm pitch, 256-pin plastic quad flat packs (QFP) containing no-clean and water-clean solder joints were subjected to thermal cycling in order to induce thermal fatigue failure. QFPs failed from a m
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1ac3eacc384569b1ba1e733b79b5f0a4
https://doi.org/10.1115/1.2905684
https://doi.org/10.1115/1.2905684
Publikováno v:
Soldering & Surface Mount Technology. 6:42-50
The reliability of 0.4 mm pitch, 28 mm body size, 256‐pin plastic quad flat pack (QFP) no‐clean and water‐clean solder joints has been studied by temperature cycling and analytical analysis. The temperature cycling test was run non‐stop for m
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::0c14ee76bda805f683f6d2d4bbe11315
https://doi.org/10.1108/eb037854
https://doi.org/10.1108/eb037854
Publikováno v:
Proceedings of IEEE 43rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC '93).
The reliability of 0.4 mm pitch, 28 mm body size, 256-Pin Plastic Quad Flat Pack (QFP) no-clean and water-clean solder joints has been studied by temperature cycling and analytical analysis. The temperature cycling test was run non-stop for more than
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::0191479e0339bbc11be85ffd0c76f185
https://doi.org/10.1109/ectc.1993.346854
https://doi.org/10.1109/ectc.1993.346854
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Kuznetsov, Vadim
Publikováno v:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility; Feb2018, Vol. 60 Issue 1, p107-114, 8p