Zobrazeno 1 - 10
of 32
pro vyhledávání: '"S. Srinivasamurthy"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
M.K. Iyer, Chengkuo Lee, S. Srinivasamurthy, Wong Ee Hua, D. Pinjala, Teo Poi Siong, Xiaowu Zhang
Publikováno v:
Proceedings of the 2001 8th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits. IPFA 2001 (Cat. No.01TH8548).
This paper presents a thermo-mechanical analysis of a multichip module (MCM) package design, with emphasis on the package warpage, thermally induced stress and the 2nd level solder joint reliability. The MCM package contains four flip chips which are
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::4f80fc3af5f938f51882ad63eab89352
https://doi.org/10.1109/ipfa.2001.941457
https://doi.org/10.1109/ipfa.2001.941457
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Indian Welding Journal. 27:38
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::3fa4aee0bc4d1d4914586e0a0f19aca5
https://doi.org/10.22486/iwj.v27i1.148297
https://doi.org/10.22486/iwj.v27i1.148297
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.