Zobrazeno 1 - 9
of 9
pro vyhledávání: '"S. Slupsky"'
Autor:
E.J. Marinissen, null Dae Young Lee, J.P. Hayes, C. Sellathamby, B. Moore, S. Slupsky, L. Pujol
Publikováno v:
2009 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::fc66f8b2cb923738bf10bc6ebbeeabc2
https://doi.org/10.1109/date.2009.5090751
https://doi.org/10.1109/date.2009.5090751
Publikováno v:
APCCAS
I/O data throughput remains a bottleneck in high-speed chip to chip data communication. This paper discusses the latest technical innovations in increasing the I/O bandwidth while reducing energy per transition. Both wireline techniques that include
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1ea377a8df902b6de944dbf8b7f52c92
https://doi.org/10.1109/apccas.2008.4746331
https://doi.org/10.1109/apccas.2008.4746331
Autor:
T. Weng, E. Reid, C. Sellathamby, B. Bai, S. Slupsky, Brian Moore, M. Mangrum, Igor M. Filanovsky, M. Reja
Publikováno v:
ITC
Non-contact methods for testing system-on-chip (SoC) and system in package (SIP) assemblies are presented. This method allows for high speed testing at the wafer level for SoCs as well as testing during and after assembly for panel or wafer level SIP
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::614324f1574d03ae7b6ac95234f5bcf8
https://doi.org/10.1109/test.2008.4700612
https://doi.org/10.1109/test.2008.4700612
Autor:
S. Slupsky, Igor M. Filanovsky, H. Fleury, Brian Moore, C. Sellathamby, B. Bai, M. Reja, L. Fu, M. Paulson, E. Reid, P. Cauvet
Publikováno v:
ITC
A non-contact method for parallel testing of system-in-package (SiP) assemblies is presented. This technology allows for JTAG testing of partially or fully populated SiPs in wafer form, in advance of final packaging. The technology utilizes non-conta
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e39ea1f109a051bdb379ba83cef989bb
https://doi.org/10.1109/test.2007.4437595
https://doi.org/10.1109/test.2007.4437595
Autor:
S. Slupsky, E. Reid, M.M. Reja, Krzysztof Iniewski, C. Sellathamby, B. Bai, Lin Fu, Igor M. Filanovsky
Publikováno v:
ITC
A method for wireless, noncontact testing of semiconductor wafers is presented. The technology applies to chips with active electronics, including standard integrated circuits (ICs), which require testing at the wafer level. The technology relies on
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::7e1dc3e2b4f5ca690a72f60ddd1b1765
https://doi.org/10.1109/test.2005.1584004
https://doi.org/10.1109/test.2005.1584004
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.