Zobrazeno 1 - 10
of 16
pro vyhledávání: '"S. Shariza"'
Autor:
S. Shariza, T. Joseph Sahaya Anand, A. R. M. Warikh, Lee Cher Chia, Chua Kok Yau, Lim Boon Huat
Publikováno v:
Journal of Mechanical Engineering and Sciences, Vol 12, Iss 4, Pp 4275-4284 (2018)
Bond strength evaluation of wire bonding in microchips is the key study in any wire bonding mechanism. The quality of the wire bond interconnection relates very closely to the reliability of the microchip during performance of its function in any app
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/3a851d151eb04ad19d4e539112f0e0fc
Autor:
Lim Boon Huat, A.R.M. Warikh, Chua Kok Yau, Lee Cher Chia, S. Shariza, T. Joseph Sahaya Anand
Publikováno v:
Journal of Mechanical Engineering and Sciences; Vol 12 No 4 (2018): (December 2018); 4275-4284
Bond strength evaluation of wire bonding in microchips is the key study in any wire bonding mechanism. The quality of the wire bond interconnection relates very closely to the reliability of the microchip during performance of its function in any app
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::c432728f5e7538be90befd083826878a
https://doi.org/10.15282/jmes.12.4.2018.21.0367
https://doi.org/10.15282/jmes.12.4.2018.21.0367
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
T. Joseph Sahaya Anand, Yong Foo Khong, Chua Kok Yau, R.T. Rajendra Kumar, Lim Boon Huat, S. Shariza, Ranjit Singh Sarban Singh, Lee Cher Chia
Publikováno v:
Microelectronics Reliability. 109:113664
In this study, Cu wire-Al bond pad (Cu Al) samples were produced by means of Thermosonic wire bonding technique. Both IMC and ball shear strength were assessed for samples produced with different bonding temperatures, HTS duration and forming gas sup
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::74e7a3ce7673612e1982b70ff19e278b
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2020.113664
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2020.113664
Publikováno v:
2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
Quality requirement in the semiconductor industry is getting more stringent due to the application of semiconductor components that are widely used in automotive. Furthermore different materials combination is being introduced to semiconductor packag
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::71538fea064a2a182b356866099e58a1
https://doi.org/10.1109/eptc.2017.8277465
https://doi.org/10.1109/eptc.2017.8277465
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Procedia Engineering. :555-561
Nickel selenide, NiSe2 is one of the absorbent materials used in thin film technology in photoelectrochemical (PEC) cell. Electrodeposition is a preferred method to produce NiSe2 thin films due to its advantages such as the possibility of large scale
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::c202f864d06b4087faca9748bb378db5