Zobrazeno 1 - 10
of 1 035
pro vyhledávání: '"S. Selberherr"'
Publikováno v:
IEEE Journal of the Electron Devices Society, Vol 9, Pp 61-67 (2021)
We propose a magnetic field-free spin-orbit torque switching scheme based on two orthogonal current pulses, for which deterministic switching is demonstrated via numerical simulations. The first current pulse selects the cell, while the second curren
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/cd397d00adf342548ec6c49d84add689
Publikováno v:
IEEE Journal of the Electron Devices Society, Vol 8, Pp 1249-1256 (2020)
In spin-transfer torque magnetoresistive random access memory, the magnetization dynamics of a free layer is usually assumed to be determined by the torque created via a position-independent current density. In circuits, however, it is the voltage, n
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/829fbd4505074f10a7e7a2a02bb4263b
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2022 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC).
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::0464a63d22e66783e3336328ef5f608a
https://doi.org/10.1109/iitc52079.2022.9881313
https://doi.org/10.1109/iitc52079.2022.9881313
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of Applied Physics. 133:105101
The realization of high interconnect densities for three-dimensional integration demands development of new wafer-to-wafer bonding approaches. Recently introduced Cu-to-Cu wafer-to-wafer hybrid bonding schemes overcome scaling limitations, but like o
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::5c5bbfbeb234a085ddb108db3f3e41b7
https://doi.org/10.1063/5.0134692
https://doi.org/10.1063/5.0134692
Publikováno v:
Solid-State Electronics. 201:108590
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::fa9bf116c71de2993e82a276d5ece6ad
https://doi.org/10.1016/j.sse.2023.108590
https://doi.org/10.1016/j.sse.2023.108590
Autor:
M. Bendra, S. Fiorentini, J. Ender, R. L. de Orio, T. Hadamek, W. J. Loch, N. P. Jorstad, S. Selberherr, W. Goes, V. Sverdlov
Publikováno v:
2022 45th Jubilee International Convention on Information, Communication and Electronic Technology (MIPRO).
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::8649d34ed54bdab44d761164e17e7d8a
https://doi.org/10.23919/mipro55190.2022.9803736
https://doi.org/10.23919/mipro55190.2022.9803736
Autor:
S. Fiorentini, M. Bendra, J. Ender, T. Hadámek, W. J. Loch, N. P. Jθrstad, R. Orio, W. Goes, S. Selberherr, V. Sverdlov
Publikováno v:
International Conference on Microwave & THz Technologies, Wireless Communications and OptoElectronics (IRPhE 2022).
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::9601144ba5bef5c8be5f53ba21b1b6a5
https://doi.org/10.1049/icp.2022.2795
https://doi.org/10.1049/icp.2022.2795
Publikováno v:
Solid-State Electronics. 200:108528
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::a3c2e2409aad548289cedcfdd604c71d
https://doi.org/10.1016/j.sse.2022.108528
https://doi.org/10.1016/j.sse.2022.108528