Zobrazeno 1 - 10
of 81
pro vyhledávání: '"S. S. Ang"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Applied Physics B. 100:705-710
We report white light emission from a Ga-doped ZnO/p-GaN heterojunction light-emitting diode which was fabricated by growing gallium-doped ZnO film on the p-GaN in water at 90°C. As determined from Ga-doped ZnO films grown on (111) oriented MgAl2O4
Publikováno v:
physica status solidi (a). 207:1400-1403
Phosphor-free apple-white light emitting diodes (LEDs) have been fabricated using dual stacked InGaN/GaN multiple quantum wells (MQWs) comprising a lower set of long wavelength emitting indium rich nanostructures incorporated in MQWs with an upper se
Publikováno v:
Journal of Crystal Growth. 312:1848-1854
In this study, we report on the enhancement in the light extraction efficiency of GaN blue LEDs topped with ZnO nanorods. The ZnO nanorods were grown by a two-step hydrothermal synthesis with pre-coated ZnO nanoparticles under optimized condition to
Autor:
G.Q. Lo, Andrew A. O. Tay, S. S. Ang, Ranganathan Nagarajan, Vaidyanathan Kripesh, H.H. Feng, E.B. Liao, Rajesh Kumar
Publikováno v:
IEEE Transactions on Advanced Packaging. 32:379-389
In this paper, a novel compliant chip-to-package interconnect, planar microspring, is presented in terms of design consideration, wafer-level fabrication process and mechanical characterization. Several spring designs have been evaluated, and results
Publikováno v:
International Journal of Electronics. 93:793-803
This paper describes a new differential sample-and-hold technique of current measurement for neural probing. The design utilizes bottom plate sampling (BPS) and T-transmission switches to mitigate signal coupling and a differential sample-and-hold te
Autor:
S. S. Ang, Andrew A. O. Tay, E.B. Liao, H.H. Feng, Ranganathan Nagarajan, Vaidyanathan Kripesh
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies. 29:560-569
This paper addresses fatigue and bridging issues by numerical analysis for an ultra-fine-pitch flip-chip interconnect that consists of multiple copper columns (MCC) and a solder joint. First, the processing flow is briefly presented, which enables pr
Autor:
S. S. Ang, E.B. Liao, H.H. Feng, Ranganathan Nagarajan, Andrew A. O. Tay, Vaidyanathan Kripesh
Publikováno v:
IEEE Transactions on Advanced Packaging. 29:343-353
This paper presents modeling and simulation results of a modified copper-column-based flip-chip interconnect with ultrafine pitch for wafer-level packaging, and the process and prototyping procedure are described as well. This interconnect consists o