Zobrazeno 1 - 10
of 16
pro vyhledávání: '"S. Polstyanko"'
Publikováno v:
IEEE Transactions on Magnetics. 48:335-338
Software power performance tuning handles the critical design constraints of software running on hardware platforms composed of large numbers of power-hungry components. The power dissipation of a Single Program/Instruction Multiple Data (SPMD/SIMD)
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::32b5a5e8cf4c27f1a118b67cc5a388b5
https://doi.org/10.1109/tmag.2011.2177814
https://doi.org/10.1109/tmag.2011.2177814
Autor:
S. Polstyanko, Jin-Fa Lee
Publikováno v:
IEEE Transactions on Magnetics. 37:3120-3124
A new adaptive h-version finite element algorithm is presented and its performance is compared with uniform h- and p-versions of the finite element analysis. It is shown that the adaptive strategy allows considerable improvement in the overall effici
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e26f5082caa8d48d12c95fad663767e2
https://doi.org/10.1109/20.952557
https://doi.org/10.1109/20.952557
Autor:
Jin-Fa Lee, S. Polstyanko
Publikováno v:
IEEE Transactions on Magnetics. 37:3469-3473
A new p-type finite element solver is presented for the efficient solution of 3D electrostatic problems. Its efficiency comes from a careful implementation of multigrid ideas within the finite element framework. A multigrid-type preconditioner is dev
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::2e642936871b670984f4c86b2b216628
https://doi.org/10.1109/20.952639
https://doi.org/10.1109/20.952639
Publikováno v:
IEEE 14th Topical Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging, 2005..
We describe an approach for evaluating the system-level effects of electromagnetic interference produced by electronic packages and printed circuit boards. This problem is computationally challenging due to the high complexity of modern boards and pa
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::0a7231d434478eda0a7cc2527c6813aa
https://doi.org/10.1109/epep.2005.1563732
https://doi.org/10.1109/epep.2005.1563732
Publikováno v:
IEEE Antennas and Propagation Society International Symposium. Digest. Held in conjunction with: USNC/CNC/URSI North American Radio Sci. Meeting (Cat. No.03CH37450).
Microwave devices and antennas often form layered structures consisting of multiple dielectric and metallization layers with the metallization interconnected by vias. The paper employs a mode decomposition approach to modeling such structures that gr
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::8451f14efaaf1c9bcc922590f2f911d3
https://doi.org/10.1109/aps.2003.1217550
https://doi.org/10.1109/aps.2003.1217550
Publikováno v:
IEEE Antennas and Propagation Society Symposium, 2004..
Modern printed circuit board (PCB) designs are highly complex. Within a board, there may be 25 or more thin metal layers dedicated to routing many analog and logic signals plus various power and ground supplies. Because of the high-speed signals prop
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1cd660fa1025b83127dfa428b1fcd46a
https://doi.org/10.1109/aps.2004.1332085
https://doi.org/10.1109/aps.2004.1332085
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.