Zobrazeno 1 - 10
of 15
pro vyhledávání: '"S. Pandija"'
Publikováno v:
Microelectronic Engineering. 86:367-373
We report improved planarization efficiency (ratio of step height reduction and removed layer thickness) in chemical-mechanical planarization (CMP) of copper lines at a down pressure of 2 psi. The CMP slurry used to achieve these results contains fum
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::26fefd4ae882109ccc0861341cc1bd00
https://doi.org/10.1016/j.mee.2008.11.047
https://doi.org/10.1016/j.mee.2008.11.047
Publikováno v:
Journal of Applied Electrochemistry. 38:1347-1356
Dissolution inhibition capabilities of benzotriazole (BTAH) and ammonium dodecyl sulfate (ADS) are investigated, in combination with β-alanine, as a complexing agent for applications in electrochemical mechanical planarization (ECMP) of copper. Cu e
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::9dcf75b40c231de04d9bf04e6336358a
https://doi.org/10.1007/s10800-008-9570-y
https://doi.org/10.1007/s10800-008-9570-y
Publikováno v:
Materials Chemistry and Physics. 102:144-151
In this work we study aqueous solutions of oxalic acid and hydrogen peroxide as possible abrasive-free slurries for chemical mechanical planarization (CMP) of Cu. We show that the addition of (3 wt%) colloidal silica abrasive particles has no measura
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::228c3ea6dd7af5b759198a07c5d9bcca
https://doi.org/10.1016/j.matchemphys.2006.11.015
https://doi.org/10.1016/j.matchemphys.2006.11.015
Publikováno v:
Materials Letters. 59:690-693
TaN and Ta are used as diffusion-barriers for Cu interconnects in semiconductor microchips, and both these materials are patterned using the technique of chemical mechanical planarization (CMP). In the present work, we find satisfactory polish rates
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::7370475ab0337575ec91b4601e5676d5
https://doi.org/10.1016/j.matlet.2004.11.010
https://doi.org/10.1016/j.matlet.2004.11.010
Publikováno v:
MRS Proceedings. 867
The role of the molecular structure - different functional groups, the length of the carbon chain and the relative positions of different functional groups – of several complexing/chelating agents (acetic acid, glycine, ethylene diamine, succinic a
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::06109d4d925e821fa27c9106149f08d4
https://doi.org/10.1557/proc-867-w1.11
https://doi.org/10.1557/proc-867-w1.11
Publikováno v:
Electrochemical and Solid-State Letters. 11:H66
We report an oxalic acid (OA)-based, nonalkaline slurry for chemical mechanical planarization (CMP) of interconnect structures containing Cu/Ta over mechanically and chemically fragile, low-k dielectrics. This slurry uses a single dispersion (a pH-co
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::61c408f12bf9674d80edee069c2dc33d
https://doi.org/10.1149/1.2829112
https://doi.org/10.1149/1.2829112
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.