Zobrazeno 1 - 10
of 41
pro vyhledávání: '"S. Kerboeuf"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
S. Kerboeuf, Claude Artigue, S. Bastide, Emmanuel Grard, C. Robert, J.M. Lopez-Cuesta, A. Crespy
Publikováno v:
International Journal of Adhesion and Adhesives. 24:55-68
This study examines the influence of the microstructural properties of a silicone polymer network and the surface properties of opto-electronic substrates on the adhesive properties. We highlighted the influence of the silicon network microstructure
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::6615038db462dd42b5a0c1effe0504eb
https://doi.org/10.1016/s0143-7496(03)00100-3
https://doi.org/10.1016/s0143-7496(03)00100-3
Autor:
J.M. Lopez-Cuesta, Emmanuel Grard, S. Bastide, A. Crespy, Claude Artigue, C. Robert, S. Kerboeuf
Publikováno v:
Journal of Applied Polymer Science. 87:1152-1160
This study was focused on the influence of the microstructural properties of a silicon polymer network on its rheological properties. Two commercial silicon oils were mixed in different ratios to form, by hydrosilylation, networks with different cros
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::80a3447ae369ebbd880c233647f10df8
https://doi.org/10.1002/app.11489
https://doi.org/10.1002/app.11489
Publikováno v:
Journal of Electronic Materials. 28:83-90
It is reported on the passivation of the mirror facets, opened in the air, of ridge waveguide InGaAs/GaAs/AlGaAs single quantum well (λ=980 nm) laser diodes. The passivation concept consists of two steps, namely, oxide removal by irradiation of the
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::2ea2313e86fde9a3cd47d281d7eb8c38
https://doi.org/10.1007/s11664-999-0223-7
https://doi.org/10.1007/s11664-999-0223-7
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
C. Duchemin, J.M. Hayano, Fabrice Blache, E. Boucherez, D. Ferling, J. Landreau, R. Lefevre, W. Jorg, F. Devaux, A. Muller, S. Kerboeuf, A. Stumpf, Louis Giraudet, P. Peloso, S. Rabaron, A. Goeth, D. Carpentier, G. Wanlin, V. Lecoq, S. Louis, J. Kabs, P. Pagnod
Publikováno v:
Technical Digest. CLEO/Pacific Rim 2001. 4th Pacific Rim Conference on Lasers and Electro-Optics (Cat. No.01TH8557).
A low cost integration technology has been developed to assemble 2.5 and 10 Gb/s photodiodes. It relies on flip-chipped devices with lensed fibres positioned in V-grooves. For 2.5 Gb/s the photodiode, the fibre and the transimpedance amplifier are in
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::7032e1d682abd435b800a593b85e56f4
https://doi.org/10.1109/cleopr.2001.967891
https://doi.org/10.1109/cleopr.2001.967891
Autor:
W. Rehm, S. Kerboeuf, P.J. Laroulandie, D. Tregoat, C. Artigue, D. Keller, B. Fernier, J.L. Nicque, A. Goth, C. Duchemin, P. Berthier, P. Aribaud, J. Scherb, J. Lauckner, A. Tournereau, K. Adam, S. Rabaron, Emmanuel Grard, W. Jorg, J.M. Rainsant
Publikováno v:
2000 Proceedings. 50th Electronic Components and Technology Conference (Cat. No.00CH37070).
A passive assembly process for laser modules has been developed that is based on silicon submounts with 3-dimensional structures and corresponding laser chips. It makes use of surface tension effects to pull the chips into their final position define
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ce050eef565e1d0c6fc52edfd5536448
https://doi.org/10.1109/ectc.2000.853241
https://doi.org/10.1109/ectc.2000.853241
Autor:
E. Grard, S. Kerboeuf
Publikováno v:
Integrated Photonics Research.
A generic passive assembly process for low cost emitter and photorereceiver modules is described. Main results are presented in term of performances and robustness. Potentiality of this new technology for more complex & higher functionality OE module
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::973076627e93043826e0752e59c0a580
https://doi.org/10.1364/ipr.2001.ituc3
https://doi.org/10.1364/ipr.2001.ituc3
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.