Zobrazeno 1 - 2
of 2
pro vyhledávání: '"S. Harzenetter"'
Autor:
M. Swaanen, S. Harzenetter, M. Gerwig, F. Rommel, J. Zondag, H. Schoel, J. Cavelaars, I. Englard, R. Poschadel, H. Sahr, K. Mast, M. Junker, T. King, R. Schreutelkamp, Liang Shi, M.J. van der Reijden, B. Hein
Publikováno v:
Advanced Semiconductor Manufacturing Conference and Workshop, 2003 IEEEI/SEMI.
Increased process equipment complexity and cost related to tool down time stimulate a stronger partnership between chip manufacturer and process equipment vendor to minimize the risk to production. Applied Materials is engaged in various process equi
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::9bc345800362f3af61c8860cdb76ff9f
https://doi.org/10.1109/asmc.2003.1194460
https://doi.org/10.1109/asmc.2003.1194460
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.