Zobrazeno 1 - 10
of 29
pro vyhledávání: '"S. Dejanovic"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies. 29:371-378
To be able to reduce the size of products having electronic devices, it becomes more and more important to miniaturize the electromechanical parts of the system. The use of micromechanical connectors and contact structures implies the need of methods
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::b922f700258cd252f78865985fa17841
https://doi.org/10.1109/tcapt.2006.875891
https://doi.org/10.1109/tcapt.2006.875891
Publikováno v:
IEEE Transactions on Advanced Packaging. 29:202-210
The integration of more and more functionality into smaller and smaller form factor electronic products, drives the need for denser chip to substrate interconnect systems. As the number of I/O pins increases, the use of area array chips or packages b
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::73ea283c21f5591d152d02281d3c1738
https://doi.org/10.1109/tadvp.2006.871178
https://doi.org/10.1109/tadvp.2006.871178
Publikováno v:
IEEE Transactions on Advanced Packaging. 26:33-40
To avoid the problem with thermo-mechanical stress induced fatigue using conventional flip-chip mounting of bare chips, an elastic chip socket has been developed. The socket is made by casting silicone elastomer into micro structured silicon molds to
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1899dffe165ede432e050cdde2054aaf
https://doi.org/10.1109/tadvp.2003.811362
https://doi.org/10.1109/tadvp.2003.811362
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
S. C. Pemberton, David Michelson, N. Sarkar, Christer Allgulander, V. Micev, I. Timotijevic, D. Maierhofer, S. Dejanovic, V. R. Paunovic, L. Skoglund, A. Knezevic, K. Dantendorfer, G. Bjorling
Publikováno v:
European Neuropsychopharmacology. 10:220-221
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::516e86e359c6463937bcc96ec8cb32e4
https://doi.org/10.1016/s0924-977x(00)80139-x
https://doi.org/10.1016/s0924-977x(00)80139-x