Zobrazeno 1 - 2
of 2
pro vyhledávání: '"S. CIatot"'
Publikováno v:
2006 5th IEEE Conference on Sensors.
A new method to manufacture Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducers (eMUT) combining a wafer bonding and a sacrificial layer processes is introduced. Devices with monocrystalline silicon membranes over a polysilicon electrode have been manufa
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::3f9ce6823332bbe2eaa83867ac5111ac
https://doi.org/10.1109/icsens.2007.355866
https://doi.org/10.1109/icsens.2007.355866
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.