Zobrazeno 1 - 4
of 4
pro vyhledávání: '"S. Breitenreiner"'
Publikováno v:
2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC).
We explore the capabilities of creep testing for the reliability and robustness assessment of die attach layers within this paper. To this end we conducted finite element simulations and experiments. We optimised our setup in terms of thermal stabili
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::5a293494ef820535b71e231e6e409e5b
https://doi.org/10.23919/empc44848.2019.8951792
https://doi.org/10.23919/empc44848.2019.8951792
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.