Zobrazeno 1 - 2
of 2
pro vyhledávání: '"S. Altenbockum"'
Publikováno v:
2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC).
Thermo-Sonic Flip Chip Bonding (TS-FCB) is an already established technology for chip on wafer (CoW) applications in the industry. As a very fast and reliable interconnection process [1] it has been chosen for this project to temporarily tack small a
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::686916fcbb84eeda575e19bf2ce7be25
https://doi.org/10.23919/empc44848.2019.8951877
https://doi.org/10.23919/empc44848.2019.8951877
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.