Zobrazeno 1 - 6
of 6
pro vyhledávání: '"S B, Clendenning"'
Autor:
C. J. Dorow, A. Penumatcha, A. Kitamura, C. Rogan, K. P. O'Brien, S. Lee, R. Ramamurthy, C. -Y. Cheng, K. Maxey, T. Zhong, T. Tronic, B. Holybee, J. Richards, A. Oni, C. -C. Lin, C. H. Naylor, N. Arefin, M. Metz, R. Bristol, S. B. Clendenning, U. Avci
Publikováno v:
2022 International Electron Devices Meeting (IEDM).
Autor:
K. Maxey, C. H. Naylor, K. P. O'Brien, A. Penumatcha, A. Oni, C. Mokhtarzadeh, C. J. Dorow, C. Rogan, B. Holybee, T. Tronic, D. Adams, N. Arefin, A. Sen Gupta, C.-C. Lin, T. Zhong, S. Lee, A. Kitamura, R. Bristol, S. B. Clendenning, U. Avci, M. Metz
Publikováno v:
2022 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits).
Autor:
M. Radosavljevic, C.-Y. Huang, W. Rachmady, S.H. Seung, N. K. Thomas, G. Dewey, A. Agrawal, K. Owens, C. C. Kuo, C. J. Jezewski, R. Nahm, N. Briggs, T. A. Tronic, T. Michaelos, N. A. Kabir, B. Holybee, K. Jun, P. Morrow, A. Phan, S. Shivaraman, H. W. Then, V. Kapinus, M. K. Harper, P. D. Nguyen, K. L. Cheong, S. Ghose, K. Ganguly, C. Bomberger, J. M. Tan, M. Abd El Qader, A. A. Oni, P. Fischer, R. Bristol, M. Metz, S. B. Clendenning, B. Turkot, R. Schenker, M. J. Kobrinsky, J. Kavalieros
Publikováno v:
2021 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM).
Autor:
M J, Vlaar, A W, Ehlers, M, Schakel, S B, Clendenning, J F, Nixon, M, Lutz, A L, Spek, K, Lammertsma
Publikováno v:
Chemistry (Weinheim an der Bergstrasse, Germany). 7(16)
The terminal phosphinidene complex PhPW(CO)5 reacts with 2,4,6-tri-tert-butyl-1,3,5-triphosphabenzene to give two unexpected multicyclic organophosphorus compounds. One of them results from an initial 1,2-addition, followed by an intramolecular rearr
Autor:
S. B. Clendenning, S. Han, N. Coombs, C. Paquet, M. S. Rayat, D. Grozea, P. M. Brodersen, R. N. S. Sodhi, C. M. Yip
Publikováno v:
Advanced Materials; Feb2004, Vol. 16 Issue 4, p291-296, 6p
Autor:
S. B. Clendenning, S. Aouba, M. S. Rayat, D. Grozea, J. B. Sorge, P. M. Brodersen, R. N. S. Sodhi, Z.-H. Lu, C. M. Yip, M. R. Freeman, H. E. Ruda, I. Manners
Publikováno v:
Advanced Materials; Feb2004, Vol. 16 Issue 3, p215-219, 5p