Zobrazeno 1 - 10
of 366
pro vyhledávání: '"Rzepka, S."'
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability November 2022 138
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability June 2022 133
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability August 2018 87:238-244
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability April 2018 83:162-172
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability September 2016 64:276-280
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Aspects of Indium Solder Bumping and Indium Bump Bonding Useful for Assembling Cooled Mosaic Sensors
Publikováno v:
Microelectronics International: An International Journal, 1991, Vol. 8, Issue 2, pp. 27-30.
Externí odkaz:
http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/eb044447