Zobrazeno 1 - 2
of 2
pro vyhledávání: '"Ryuji Kono"'
Publikováno v:
The Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. 12:413-417
半導体BGAパッケージのはんだボール接合部は接続強度, 信頼性上重要な箇所である。はんだ接合部を有する試験片を作成し, せん断試験を行って疲労寿命を評価した。疲労試験後の接合部
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::b4d74dc4bd3d9b90f4c69e3ba541f7a2
https://doi.org/10.5104/jiep1995.12.413
https://doi.org/10.5104/jiep1995.12.413
Publikováno v:
SAE Technical Paper Series.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::b09a57333aa8478dbcaad29eccd1142e
https://doi.org/10.4271/2007-01-0263
https://doi.org/10.4271/2007-01-0263