Zobrazeno 1 - 10
of 73
pro vyhledávání: '"Ruess, K."'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Microelectronics International: An International Journal, 1997, Vol. 14, Issue 1, pp. 9-13.
Externí odkaz:
http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/13565369710800420
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Hintergrund: Canine Mammatumoren (CMT) sind wegen ihrer Häufigkeit und hohen Malignitätsrate eine Herausforderung für die Veterinärmedizin. Bisher ist noch keine postoperative adjuvante Therapie als wirksamer Standard etabliert und in den nächst
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::6d9591e6697bfa386597d4ac2972934c
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Binäre oder ternäre Silber-Zinn-Lote gelten als aussichtsreichste Kandidaten unter den bleifreien Fügewerkstoffen für die Kontaktierung von Halbleitern und anderen elektronischen Bauelementen. Auch eine Flipchip-Montage auf der Basis von Silber-Z
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______610::932b88fd2ed092a6e45f909b0220a4de
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/197032
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/197032
Autor:
Dorgeuille, François, Ambrosy, Anton, Grieshaber, Wolfgang, Pommereau, Frédéric, Boubal, François, Rabaron, Stéphane, Gaborit, Fabienne, Guillemot, Isabelle, Porcheron, Christophe, Le Bris, Jean, Blume, Oliver, Lauckner, Joachim, Luz, G., Matthies, K., Ruess, K., Schilling, Michael, Schneider, S., Noirie, Ludovic, Tregoat, Denis, Artigue, Claude
We report here, for the first time to our knowledge, on operation of 1x4 opto-hybrid space switch based on an array of 4 Gain-Clamped SOA (CG-SOA) gates. A loss-free 1x4 operation has been demonstrated over all paths for a 80mA injected current. This
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::e30707c28969a30669cd4e46ce07f902
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00764015
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00764015
The deposition of bumps is a prerequisite for flip-chip attachment of bare dice. Usually for silicon semiconductors, bumping is done on the ICs. Bump manufacturing can be accomplished through (lithographic) mask microplating or vapor deposition techn
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______610::ba9538d65f1dad0ca603c6819078d3ea
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/191056
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/191056
Bumping is a prerequisite for flip-chip attachment of bare dies. For silicon semiconductors bumping is normally performed on the ICs at wafer scale. Bumping can be performed by micro-plating or vacuum deposition techniques. Mechanical methods are als
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______610::d0160b026af7be375af98d8c863aa680
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/191052
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/191052
Prerequisite for flip chip attachement are bumps, which have to be placed on one of the partners to be joined. For silicon semiconductors bumping is done normally on the ICs at wafer scale. Bumping can be performed by micro plating of vacuum depositi
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______610::7e9e6dd64187e2e0855aaf021aa76eed
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/186885
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/186885