Zobrazeno 1 - 10
of 53
pro vyhledávání: '"Rhayem, J."'
Electro-thermal characterization and simulation of integrated multi-trenched XtreMOSTM power devices
Autor:
Rhayem, J., Besbes, B., Blečić, R., Bychikhin, S., Haberfehlner, G., Pogany, D., Desoete, B., Gillon, R., Wieers, A., Tack, M.
Publikováno v:
In Microelectronics Journal September 2012 43(9):618-623
Autor:
Mercha, A *, Rhayem, J, Pichon, L, Valenza, M, Routoure, J.M, Carin, R, Bonnaud, O, Rigaud, D
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability 2000 40(11):1891-1896
Autor:
Rhayem, J., Rigaud, D.
Publikováno v:
Journal of Applied Physics; 2/15/2000, Vol. 87 Issue 4, p1983, 7p, 1 Diagram, 2 Charts, 7 Graphs
Publikováno v:
In Solid State Electronics 1999 43(4):713-721
Publikováno v:
Journal of Applied Physics; 4/1/1998, Vol. 83 Issue 7, p3660, 8p, 2 Diagrams, 2 Charts, 13 Graphs
Publikováno v:
Journal of Applied Physics
Journal of Applied Physics, American Institute of Physics, 2001, 89 (7), pp.4192-4194. ⟨10.1063/1.1343517⟩
Journal of Applied Physics, American Institute of Physics, 2001, 89 (7), pp.4192-4194. ⟨10.1063/1.1343517⟩
International audience
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::9a3e0a9584d7bf9e12df80617b315654
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323794
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323794
Autor:
Rhayem, J., Wieers, A., Vrbicky, A., Moens, P., Villamor-Baliarda, A., Roig, J., Vanmeerbeek, P., Irace, A., Riccio, M., Tack, M.
Publikováno v:
2012 28th Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement & Management Symposium (SEMI-THERM); 1/ 1/2012, p69-73, 5p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Rhayem, J., Vrbicky, A., Blecic, R., Malena, P., Bychikhin, S., Pogany, D., Wieers, A., Baric, A., Tack, M.
Publikováno v:
2010 11th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation & Experiments in Microelectronics & Microsystems (EuroSimE); 2010, p1-4, 4p
Autor:
Rhayem, J., Besbes, B., Blecic, R., Bychikhin, S., Haberfehlner, G., Pogany, D., Desoete, B., Gillon, R., Wieers, A., Tack, M.
Publikováno v:
2010 16th International Workshop on Thermal Investigations of ICs & Systems (THERMINIC); 2010, p1-4, 4p