Zobrazeno 1 - 10
of 28
pro vyhledávání: '"Reimer, Tim"'
Autor:
Lupan, Oleg, Postica, Vasile, Ababii, Nicolai, Reimer, Tim, Shree, Sindu, Hoppe, Mathias, Polonskyi, Oleksandr, Sontea, Victor, Chemnitz, Steffen, Faupel, Franz, Adelung, Rainer
Publikováno v:
In Materials Science in Semiconductor Processing 15 November 2018 87:44-53
Autor:
Reimer, Tim Hinrich
In dieser Arbeit wurden verschiedene neuartige Strukturen für Anwendungen in MEMS erzeugt und charakterisiert, insbesondere poröse Strukturen aus Pulvern, die in Kavitäten in Silizium-Substraten eingefüllt und nachträglich verfestigt wurden. Die
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::42ccf69d9eb914745010fb5bdf2a2732
https://macau.uni-kiel.de/receive/dissertation_diss_00022931
https://macau.uni-kiel.de/receive/dissertation_diss_00022931
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
de Oliveira Hansen, Roana, Mátéfi-Tempfli, Mária, Safonovs, Romans, Adam, Jost, Chemnitz, Steffen, Reimer, Tim, Wagner, Bernhard, Benecke, Wolfgang, Mátéfi-Tempfli, Stefan
Publikováno v:
Microsystem Technologies; Apr2018, Vol. 24 Issue 4, p1987-1994, 8p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Reimer, Tim, Tan, Qing
Publikováno v:
2014 IEEE Network Operations & Management Symposium (NOMS); 2014, p1-6, 6p
Publikováno v:
APL Materials; 2015, Vol. 3 Issue 11, p116102-1-116102-6, 6p