Zobrazeno 1 - 10
of 27
pro vyhledávání: '"Reddy, K. Chandra Sekhar"'
Autor:
de Urquijo-Ventura, M.S., Garibay-Martínez, F., Rao, M.G. Syamala, Reddy, K. Chandra Sekhar, Martínez-Landeros, V.H., Martínez-Guerra, E., Ramirez-Bon, R.
Publikováno v:
In Surfaces and Interfaces November 2022 34
Autor:
Salazar, Mario Flores, Arreola, Víctor M. Arellano, Panikar, Sandeep Surendra, Reddy, K. Chandra Sekhar, Martínez, Barbara A. Muñiz, Robledo, Ana K. Rocha, Rivera-Muñoz, Eric Mauricio, Strupiechonski, Elodie, De Luna Bugallo, Andres
Publikováno v:
In FlatChem September 2021 29
Autor:
Rao, M.G. Syamala *, Meza-Arroyo, J., Reddy, K. Chandra Sekhar, Murthy, Lakshmi N.S., de Urquijo-Ventura, M.S., Garibay-Martínez, F., Hsu, Julia W.P, Ramirez-Bon, R.
Publikováno v:
In Materials Today Communications March 2021 26
Autor:
Reddy, K. Chandra Sekhar1, Shinde, Pranjali1
Publikováno v:
African Diaspora Journal of Mathematics. Jun2021, Vol. 24 Issue 6, p105-116. 12p.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Arreola, Victor M Arellano, Salazar, Mario Flores, Zhang, Tianyi, Wang, Ke, Aguilar, Aaron H Barajas, Reddy, K Chandra Sekhar, Strupiechonski, Elodie, Terrones, Mauricio, De Luna Bugallo, Andres
Publikováno v:
2D Materials; Apr2021, Vol. 8 Issue 2, p1-11, 11p
Autor:
Meza-Arroyo, J, Reddy, K Chandra Sekhar, Rao, M G Syamala, Garibay-Martínez, F, de Urquijo-Ventura, M S, Ramírez-Bon, R
Publikováno v:
Semiconductor Science & Technology; Apr2021, Vol. 36 Issue 4, p1-9, 9p