Zobrazeno 1 - 10
of 51
pro vyhledávání: '"Rebibis, Kenneth"'
Autor:
Inoue, Fumihiro, Jourdain, Anne, Peng, Lan, Phommahaxay, Alain, De Vos, Joeri, Rebibis, Kenneth June, Miller, Andy, Sleeckx, Erik, Beyne, Eric, Uedono, Akira
Publikováno v:
In Applied Surface Science 15 May 2017 404:82-87
Autor:
Inoue, Fumihiro, Jourdain, Anne, Visker, Jakob, Peng, Lan, Moeller, Berthold, Yokoyama, Kaori, Phommahaxay, Alain, Rebibis, Kenneth June, Miller, Andy, Beyne, Eric, Sleeckx, Erik
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering 5 January 2017 167:10-16
Autor:
Vakanas, George, Minho, O., Dimcic, Biljana, Vanstreels, Kris, Vandecasteele, Bjorn, De Preter, Inge, Derakhshandeh, Jaber, Rebibis, Kenneth, Kajihara, Masanori, De Wolf, Ingrid, Beyne, Eric
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering 1 June 2015 140:72-80
Autor:
Hou, Lin, Derakhshandeh, Jaber, Armini, Silvia, Gerets, Carine, De Preter, Inge, June Rebibis, Kenneth, Miller, Andy, De wolf, Ingrid, Beyne, Eric
Publikováno v:
AMC 2015 – Advanced Metallization Conference
In this paper SAM (self-assembled monolayers) is used to passivate cobalt microbumps for 3D-stacking of Si chips. The SAM deposition process is optimized, using input from characterization techniques such as water contact angle measurement, ATR, AFM
Autor:
De Preter, Inge, Derakhshandeh, Jaber, Heylen, Nancy, Van Acker, Lut, June Rebibis, Kenneth, Miller, Andy, Beyer, Gerald, Beyne, Eric
Publikováno v:
AMC 2015 – Advanced Metallization Conference
Planarization techniques such as Surface planer (better known as Fly-cut) and chemical-mechanical polishing (CMP) can be used to improve the bump roughness and bump height uniformity within the die and wafer which can be beneficial for solder based b
Autor:
Steudel, Soeren, Vertommen, Johan, Le Boulbar, Emmanuel, Buscemi, Giuseppe, Bach, Lars, Van Huylenbroeck, Stefaan, Kang, Shuo, De Vos, Joeri, Miller, Andy, Osman, Haris, Rebibis, Kenneth June
Publikováno v:
SID Symposium Digest of Technical Papers; Jun2023, Vol. 54 Issue 1, p25-28, 4p
Autor:
Steudel, Soeren, Vertommen, Johan, Le Boulbar, Emmanuel, Buscemi, Giuseppe, Bach, Lars, Van Huylenbroeck, Stefaan, Arumugam, Hariharan, La Tulipe, Douglas Charles, De Vos, Joeri, Miller, Andy, Osman, Haris, Rebibis, Kenneth June
Publikováno v:
SID Symposium Digest of Technical Papers; Jun2022, Vol. 53 Issue 1, p748-751, 4p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.