Zobrazeno 1 - 3
of 3
pro vyhledávání: '"Reactive plasma etching"'
Publikováno v:
Applied Surface Science Advances, Vol 23, Iss , Pp 100636- (2024)
Pattern transfer by plasma etching is a traditional standard technology in microelectronics and other micron technologies. These technologies require vacuum conditions, which limit throughput, size, and low-cost fabrication. Recent developments in lo
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/c7dfe5a2aca84f909f1c667bb7b62692
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.