Zobrazeno 1 - 10
of 38
pro vyhledávání: '"Ramakrishna, Koneru"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Joshi, Yogendra K., Bhavnani, Sushil H., Ohadi, Michael M., Spector, Mark, Iyengar, Madhusudhan K., Mahajan, Ravi V., Ramakrishna, Koneru
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology; Oct2021, Vol. 11 Issue 10, p1519-1523, 5p
Autor:
Marconnet, Amy M., Motoyama, Munekazu, Barako, Michael T., Yuan Gao, Pozder, Scott, Fowler, Burt, Ramakrishna, Koneru, Mortland, Glenn, Asheghi, Mehdi, Goodson, Kenneth E.
Publikováno v:
13th InterSociety Conference on Thermal & Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems; 1/ 1/2012, p15-19, 5p
Autor:
Gall, Martin, Hauschildt, Meike, Justison, Patrick, Ramakrishna, Koneru, Hernandez, Richard, Herrick, Matthew, Michaelson, Lynne, Kawasaki, Hisao
Publikováno v:
MRS Online Proceedings Library; 2006, Vol. 914 Issue 1, p1-12, 12p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies; Dec2004, Vol. 27 Issue 4, p710-717, 8p
Autor:
Ramakrishna, Koneru1 rama@ieee.org
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies. Sep2005, Vol. 28 Issue 3, p387-389. 3p.
Autor:
Ramakrishna, Koneru1 rama@ieee.org, Sammaikia, Bahgat G.2 bahgat@binghamton.edu, Culham, J. Richard3 rix@mhtlab.uwaterloo.ca, Joshi, Yogender K.4 yogendra.joshi@me.gatech.edu
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies. Jun2005, Vol. 28 Issue 2, p179-181. 3p.