Zobrazeno 1 - 6
of 6
pro vyhledávání: '"Raja Muthusamy Kumarasamy"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Kalyan, Robin, Jeon, Yong-Joon, Lei, Yan Dan, Sim, Chan Kuen, Ansari Hussain, Md Arif, Kuyob, Nur Aisyah, Raja, Muthusamy Kumarasamy, Chai, Kevin Chai Tshun
Publikováno v:
Circuits and Systems II: Express Briefs, IEEE Transactions on; October 2023, Vol. 70 Issue: 10 p3837-3841, 5p
Publikováno v:
2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
It is known that mm-Wave power amplifiers can suffer from deterioration of power gain and efficiency due to package parasitic. This paper addresses specifically the impact of package inductances on the stability. Two methods are suggested to improve
Autor:
Raja Muthusamy Kumarasamy, Andy Lim Eu Jin, Jason Liow Tsung Yang, Patrick Lo Guo Qiang, Do-Won Kim
Publikováno v:
2015 IEEE 17th Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC).
We demonstrate chip-on-board (COB) packaged optical module operating at data rate of 25 Gb/s based on silicon photonic integrated circuits (Si-PIC). Electrical loss and packaging criteria for high-speed data transmission in COB packaging is discussed
Publikováno v:
2011 International Symposium on Integrated Circuits.
A MEMS based high stability 32kHz oscillator for real time clock (RTC) for medical device application using 0.13μm CMOS technology is designed and simulated. This oscillator achieves a power consumption of less than 1μA with 10pF load capacitor, an